Riparazione notebook tramite REBALLING E REWORKING

Cos’è il reballing?

Reballing BGA

Reballing BGA

Il reballing è un’operazione delicata che consiste nella rimozione del BGA tramite riscaldamento a infrarossi con un dispositivo specifico professionale, pulizia del BGA e successiva sostituzione del vecchio stagno ossidato o danneggiato con del nuovo di migliore qualità.

Come viene effettuato?
L’operazione di reballing inizia con il riscaldamento della piastra madre su apposita griglia riscaldata fino al raggiungimento della temperatura di fusione dello stagno così da permettere la rimozione del BGA. Una volta rimosso , si procede alla pulizia delle superfici, sia del BGA che della piastra madre così da favorire la successiva fase di reball vera e propria.
Il Reballing

Questa fase, che è la più delicata, consiste nel riposizionare correttamente tutte le sfere di stagno tramite uno stencil dedicato per ogni tipo di chip. Tale chip viene poi riscaldato fino a raggiungere la temperatura di fusione delle sfere che ne permetterà la perfetta collocazione negli appositi alloggi del circuito. Il chip viene quindi riposizionato sulla piastra madre tramite fusione a infrarossi.

Il reworking

La fase di reworking viene effettuata applicando un nuovo BGA nel caso in cui quello rimosso risulti elettronicamente danneggiato. Le modalità di lavorazione rimangono invariate.
Quando può essere necessario?

Consigliano ai nostri clienti una prima diagnosi tecnica al fine di individuare con esattezza il tipo di problema, offrendo un preventivo gratuito per la riparazione.

In linea di massima i sintomi noti che si riscontrano con il chip che necessitano un operazione di reballing/reworking sono:

Per il vostro notebook:

  • Schermo nero (led accesi ma nessun segnale sul display)
  • Artefatti grafici (linee o strisce di colori diversi sul display)
  • Riavvio frequente o in loop
  • Tre Bip all’accensione

Test e garanzia

Dopo aver completato le fasi di lavorazione si procede al rimontaggio del dispositivo e all’accensione. Segue un test di almeno 48 ore per accertare il successo della riparazione. Per questo tipo di lavorazioni la garanzia è di 2 mesi dalla data di intervento.

Ritiro

Effettuiamo questi servizi nella nostra sede di Campobasso. Se ci accorderete la vostra fiducia, saremo ben lieti di ritirare personalmente i dispositivi direttamente nella vostra sede e riconsegnarveli dopo la lavorazione SENZA COSTI AGGIUNTIVI!
Ripristino tramite reballing e reworking
I nostri laboratori sono da anni specializzati nelle operazioni di reballing e reworking di BGA su notebook di tutte le principali marche (Acer, Asus, Hp, Toshiba, Samsung, Sony Vaio, Dell,etc.) e su console (xBox e Play Station).